電子灌封膠作為保護(hù)電子元器件的關(guān)鍵材料，通過填充、密封和絕緣作用提升設(shè)備穩(wěn)定性與可靠性。根據(jù)固化機(jī)理的不同，電子灌封膠主要分為縮合型與加成型兩大類。接下來，研泰膠粘劑應(yīng)用工程師將從固化反應(yīng)、性能特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景及環(huán)保性等維度，系統(tǒng)解析兩類產(chǎn)品的技術(shù)差異與選型邏輯。

縮合型電子灌封膠(Condensation Cure)

縮合型電子灌封膠是一類通過縮合反應(yīng)固化的材料，通常由硅橡膠類或聚氨酯類等樹脂與固化劑反應(yīng)而成。其固化過程通常釋放出小分子物質(zhì)(如水或醇)。這一類灌封膠的主要特點(diǎn)如下:

特點(diǎn)

固化方式：縮合型灌封膠的固化反應(yīng)通常是通過加熱或在室溫下與固化劑反應(yīng)發(fā)生。固化過程中，膠體分子相互連接并釋放出小分子物質(zhì)。

固化時(shí)間較長(zhǎng)：相較于加成型灌封膠，縮合型灌封膠的固化時(shí)間通常較長(zhǎng)，尤其在濕潤(rùn)環(huán)境中固化速率可能較慢。

適用環(huán)境：適用于一些對(duì)固化溫度要求較低的應(yīng)用場(chǎng)合，如低溫或常溫條件下使用。

化學(xué)穩(wěn)定性：固化后具有較好的化學(xué)穩(wěn)定性、耐熱性及耐候性，尤其在高濕度和酸堿環(huán)境下具有較強(qiáng)的耐腐蝕性

缺點(diǎn)：縮合反應(yīng)過程中可能會(huì)釋放水分或醇類等揮發(fā)性物質(zhì)，這可能對(duì)敏感電子元件產(chǎn)生腐蝕或影響性能。

典型應(yīng)用

硅膠灌封：例如，用于電子設(shè)備、家電元件、傳感器等的防水、密封、絕緣保護(hù)。

變壓器和電力設(shè)備：提供優(yōu)異的絕緣性能和耐高溫、耐腐蝕性。

LED和燈具封裝：提供防水、防潮、防塵功能。

加成型電子灌封膠(Addition Cure)

加成型電子灌封膠則是通過加成反應(yīng)（例如硅烷、硅烯或其他單體的加成反應(yīng)）進(jìn)行固化。固化過程不涉及小分子的釋放，因此固化反應(yīng)非常清潔且不產(chǎn)生揮發(fā)性副產(chǎn)品。加成型電子灌封膠的特點(diǎn)如下:

特點(diǎn)

固化方式：加成型灌封膠在固化過程中通過交聯(lián)反應(yīng)進(jìn)行，固化時(shí)沒有小分子物質(zhì)的釋放，因此環(huán)境更加友好。

固化時(shí)間較短：與縮合型膠相比，加成型膠通常具有更短的固化時(shí)間，即使在常溫下也能迅速達(dá)到較高的硬度。

高透明度：加成型灌封膠一般具有較好的透明度，適用于需要視覺檢測(cè)的應(yīng)用場(chǎng)合。

性能優(yōu)勢(shì)：加成型膠通常展現(xiàn)出較高的機(jī)械強(qiáng)度和抗黃變能力，尤其適合高要求的電子封裝，提供更好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

適用范圍廣泛：加成型濯封膠在電子、汽車、航天等行業(yè)的封裝、密封、隔離和保護(hù)中都有廣泛應(yīng)用。

典型應(yīng)用

PCB保護(hù)：對(duì)敏感電路板提供防水、防塵、抗腐蝕的保護(hù)，常用于汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域。

電池包封裝：用于電動(dòng)汽車或可再生能源領(lǐng)域的電池包灌封，提供密封、防潮、防火等功能。

LED封裝：由于其出色的透明度和高韌性，加成型灌封膠廣泛用于LED燈的封裝保護(hù)。

縮合型與加成型電子灌封膠的對(duì)比

總之，縮合型電子灌封膠和加成型電子灌封膠各自有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用場(chǎng)景。縮合型膠因其優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和耐高溫、耐腐蝕的性能，適用于對(duì)環(huán)保要求較高、需要較長(zhǎng)固化時(shí)間的應(yīng)用場(chǎng)合。而加成型膠由于其快速固化、清潔無揮發(fā)性副產(chǎn)物和優(yōu)異的透明性，廣泛應(yīng)用于對(duì)固化速度和長(zhǎng)期穩(wěn)定性有較高要求的電子設(shè)備中。選擇合適的灌封膠，需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求、環(huán)境要求和性能指標(biāo)來綜合考慮。更多關(guān)于電子灌封膠的應(yīng)用知識(shí)請(qǐng)持續(xù)關(guān)注《研泰化學(xué)官網(wǎng)》~